物联网

软硬云

全流程

专业

精进

美格是以研发为核心竞争力的创新型科技公司

依照“平台+技术+服务”三位一体的发展模型，以rockchip开发平台为重心，以技术为基石，以服务为推进器。

同时采用：产品算法研究，专利和知识产权服务

产品硬件电路、软件程序设计、产品调试和样产

系统软件开发、APP设计、云服务和大数据开发

客户产品项目评估、测试验证，产品售后技术支持，产品成熟方案及主板芯片定制研发等多种研发细分体系并行的团队建制。

实现对技术的超前更新换代和客户需求的快速响应精准满足。

（一）研发领域

研发团队一直秉持“为客户解决问题和创造价值”的发展宗旨，为合作客户提供全方位、高品质全流程电子产品软硬云解决方案研发、知识产权服务和关键技术服务的“研服”服务。

如：

1、全流程标准化的电子产品软硬云方案开发设计、电子线路设计、PCB设计、电路板设计

2、专业的专利申请认证、科技项目申报、商标服务

3、理念超前的手机APP开发、智能家居系统、电子技术、单片机技术、

4、智能控制、嵌入式系统、智能控制器、模拟数字电路、物联网工程、云服务、云计算、云存储的大数据管理软件设计等技术服务

涉足智能安防、智能家居、智能家电、智能穿戴、智能医疗、智能车载、智能数码、共享类八大行业。

提供终端设备开发、移动应用开发、固定PC端Web应用开发、云端服务管理四大服务。

美格技术研发中心深耕电子行业多年，建立了一支拥有丰富设计经验，技术实力雄厚的高素质研发团队，平均行业经验达10年以上,具备全自主的研发、制造能力。秉承“从开发到生产，从技术到应用”的一条龙服务理念，为客户提供高品质、高精度的电子产品定制服务。 

（二）研发团队关键节点：

产品研发策划与设计、产品项目管理

1.产品研发策划与设计

(1)设备端详细产品功能策划

2.产品项目管理

签订合同、立项会、项目启动、研发排程、节点跟进、测试、结案、转产