工控主板RK3399一体板

参数

CPU： Rockchip RK3399

架构：双核Cortex-A72+四核Cortex-A53

主频：2.0GHz 

内存：2GB DDR3（4GB可选）

特点

一、CPU特性

Big.Little 架构：双核Cortex-A72 + 四核 Cortex-A53 架构，64位CPU 主频最高2.0GHz

一级缓存 -每一个A72配置有48KB的I缓存和32KB的D缓存 -每一个A53配置有32KB的I缓存和32KB的D缓存

二级缓存 -big cluster配置1024KB二级缓存 -little cluster配置512KB二级缓存

二、GPU

采用Mali-T864 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1，以及OpenCL,DX11 -支持AFBC

三、存储

支持双通道64位DRAM控制器 -支持DDR3/DDR3L,LPDDR3,LPDDR4

四、内置SRAM

总SRAM为192KB -系统启动SRAM为4KB

五、显示

双VOP: 一个VOP支持4096*2160，另一个VOP支持2560*1600；

双通道 MIP-DSI -支持eDP1.3

支持HDMI2.0协议，可以达到4K 60Hz，并带有HDCP1.4/2.2协议

支持DP1.2 -支持Rec.2020和自转换成Rec.709

六、接口

支持PCIe2.1 -内置低功耗MCU -8个通道I2S

MIPI / eDP接口支持2560×1600屏幕和双屏显示

HDMI2.0接口和H.265 / H.264 / VP9 4K @ 60fps支持解码和显示高清视频

PCI-e内置接口支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储扩展

七、摄像头

持双MIPI CSI，双ISP，最大支持13M像素

双ISP具有800MPix / s的像素处理能力，支持双摄像头的同时数据输入和高级处理（例如3D和深度信息提取）

八、操作系统

Android，Linux和其他操作系统兼容的系统提供全面支持。